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全息照相3D成像系统 MEMS和硅片的实时三维测量

d’Holoscope采用矢量的,非侵入式,非接触式的方法来测量反射材料的4D特征。基于数字全息的技术,提供全息实时深度的测量精度,相较于使用原子力显微镜可显著节约成本,省时省力。

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d’Holoscope采用矢量的,非侵入式,非接触式的方法来测量反射材料的4D特征。基于数字全息的技术,提供全息实时深度的测量精度,相较于使用原子力显微镜可显著节约成本,省时省力。

技术参数

测量物质 反射材料
成像类型 强度定量相位衬度
摄像机 1280x960 像素, 8位, 3.75μm x 3.75μm/像素
激光波长 660nm -其他可用波长
放大倍数 2.97x, 10x-60x
轴向分辨率 10nm
横向分辨率 7.5 μm
视场 4mm×3mm
工作距离 17cm
样品工作台 手动 x,y,z 轴, 行程范围10cm (可选取)
体积与重量 长 x宽 x高: 120 x 42 x 62 x cm / 460g
垂直测量范围 取决于波长

软件特性

  • 易于操作
  • 实时捕捉
  • 定量相位分析
  • 线轮廓分析,彩色图像
  • 样品三维维图高度/深度分析
  • 可按需求订制

应用

实时微机电系统表征

  • 3D 检测
  • 静态动态表征
  • 在线过程监控
  • 表面粗糙度测量
  • 在线MEMS /微系统检测

硅晶片表征

  • 变形的测量
  • 缺陷分析
  • 无损检测检验

微机械学

  • 静动态变形分析
  • 静动态变形分析
  • 微机械设计与特片

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