高功率半导体激光芯片是激光泵浦、工业加工及先进制造等的关键核心部件。根据应用需求,其波长范围0.75-1.06um; 其单管芯片(Single Emitter, Chip),包括单模和多模器件,功率0.5W-30W;巴条芯片(Bar);连续CW功率50W-200W;QCW功率100W-700W;COS/COC/MCC等形式的芯片级封装器件和光纤耦合式封装模块。同时提供客户定制化、特殊需求的的产品服务。主要应用包括工业加工、医疗美容、光通信、安全防护、智能感知、科学研究等领域。请下载产品资料【半导体激光器/芯片/巴条/堆】